三星宣布爭取到165億美元晶片代工大單

三星電子公告，已和某家全球大型企業簽署一項晶片代工合約，金額高達22.8兆韓元（約165億美元）。三星電子並未透露客戶名稱。

合約期間將從7月24日至2033年12月31日。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});